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天马微电子取得半导体安拆相关专利
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天马微电子取得半导体安拆相关专利

  • 分类：机械知识
  • 作者：和记平台官网
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  • 发布时间：2025-05-25 21:07
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天马微电子取得半导体安拆相关专利

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　　金融界2025年2月26日动静，天马微电子股份无限公司取得一项名为“半导体安拆及其制制方式和显示设备及其制制方式 ”的专利，授权通知布告号CN 107818986 B，申请日期为2017年9月。

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